渊联技术完成数千万元A轮融资，华映资本领投

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8月7日消息，渊联技术宣布完成数千万元A轮融资，由华映资本领投，华汯资本跟投。自成立以来，渊联技术已完成三轮融资，累积融资额过亿元。本轮融资资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。渊联技术成立于2018年，是业内领先的智能制造融合基础设施提供商。